CES 반도체 경연 대회 인텔 CEO 스 예 보: 우리 수성파 아니에요.

1 월 11 - 14 일 CES 소비 전자전 온라인 상에 서 2021 년 과학기술 계 의 서막 을 열 었 다. 로봇, 웨 어 러 블, 미래 텔레비전 등 단말기 제품 을 제외 하고 핵심 반도체 업 체 도 새로운 프로세서 의 군비 경쟁 을 펼 쳤 다.

그 중에서 인텔 은 CES 발표 회 에서 강력 한 기술 근육 을 자랑 하 며 4 대 새로운 프로세서 가족 을 내 놓 았 다. 주로 PC 단 을 대상 으로 하 는 상업 용, 교육, 이동 및 게임 컴 퓨 팅 분야 에서 모두 50 여 개의 프로세서 제품 과 관련 되 고 2021 년 에 500 여 개의 새로운 노트북 과 컴퓨터 를 출시 할 것 이다.그 중에서 도 11 세대 쿨 예 S 시리즈 데스크 톱 프로세서 (코드 'Rocket Lake - S') 와 그 차세 대 프로세서 (코드' Alder Lake '), 인텔 최고 집행 소송 예 보 (Bob Swan) 는 x86 구조의 중대 한 돌파 구 를 대표 한다 고 밝 혔 다.

이와 함께 인텔 은 10 나 노 서버 프로 세 서 를 올해 1 분기 에 양산 하고, 모 빌 리 이 를 위해 자동 운전 레이저 레이더 시스템 통합 칩 (SoC) 을 만들어 2025 년 상용 화 할 계획 이 라 고 밝 혔 다.

한편, 오 랜 라이 벌 AMD 는 PC 와 데이터 센터 를 겨냥 한 멀 티 플 렉 서 칩 을 발표 했다. 먼저 PC 의 모 바 일 엔 드 Ryzen (리 룡) 5000 에 사용 하 는 동시에 AMD 는 서버 칩 3 세대 EPYC (소 룡) 를 출시 했다. 밀라노 는 Zen 3 구 조 를 바탕 으로 하고, 영국 웨 이 다 는 데스크 톱 디 스 플레이 카드 RTX 3060 과 모 바 일 엔 드 디 스 플레이 RTX 를 발표 했다.30 시리즈 - 3060, 3070 과 3080 세 가지 모델 은 이 는 암페어 구조 가 이동 분야 에 들 어간 것 을 의미 하고 퀄 컴 은 2 세대 초음파 스크린 에서 지문 인식 기 를 발표 했다.

거두 들 은 자사 제품 라인 을 한층 더 업그레이드 해 최 강의 컴 퓨 팅 능력 을 과시 하고 있다.전염병 상황 이 급증 하 는 PC 시장, 급격 한 변화 에 직면 한 모 바 일 시장 과 지속 적 으로 성장 하 는 데이터 센터, AI 등 시장 에서 인텔 등 반도체 공장 들 은 다양한 분야 의 경쟁 을 계속 펼 치 며 컴 퓨 팅 플랫폼 의 실력 을 겨 룰 것 이다.

PC 、 서버 시장 은 계속 패권 을 다 툰 다

지난 1 년 간 인텔 은 시가 에서 양산 리듬 까지 많은 소음 을 겪 었 다. 경쟁 자 는 공세 가 맹렬 했 지만, 현재 PC 프로세서 와 서버 칩 분야 에서 인텔 의 시장 점유 율 은 여전히 앞 섰 다.

"인텔 은 보다 유연 한 방식 으로 전진 하고 있다. 우리 가 수성파 가 아니 기 때문에 우 리 는 눈 앞 에 무한 한 성장 과 혁신 기회 가 있다." 라 고 사 예 보 는 CES 와 의 인터뷰 에서 "지난 5 년 동안 우리 의 수입 은 200 억 달러 증 가 했 지만 앞으로 해 야 할 일이 많다" 고 말 했다."실제로 지난 몇 년 동안 우리 의 생산 능력 은 두 배로 늘 었 고 2021 년 에 들 어서 면 14 나 노 와 10 나 노 의 생산 능력 이 크게 증가 할 것 이다."

치열 한 경쟁 에 직면 하여 한편 으로 는 인텔 이 PC 시장 을 공 고 히 하 는 데 총 력 을 기 울 였 는데 이번 에는 강력 한 출격 이 라 고 할 수 있 고 각 세분 분야 에서 모두 신제품 을 출시 했다.

비 즈 니스 분야 에서 인텔 은 11 세대 보 예 플랫폼 을 내 놓 았 다. 이 프로 세 서 는 인텔 10 나 노 SuperFin 기술 을 이용 하여 얇 은 노트북 컴퓨터 를 위 한 디자인 을 하 였 으 며, 교육 분야 에서 인텔 은 N 시리즈 10 나 노 펜 티 엄 은메달 과 디 양 프로 세 서 를 내 놓 았 다. 이동 과 게임 방 면, 인텔 은 11 세대 쿨 모 바 일 프로 세 서 를 내 놓 았 다.차세 대 프로세서 'Alder Lake' 를 보 여 주 었 고, Alder Lake 도 인텔 의 최초 증강 판 10 나 노 SuperFin 기술 을 기반 으로 구축 한 프로세서 가 될 것 이다.

사실 2020 년 부터 '냉정' 해 왔 던 PC 시장 은 반도체 공급 과 수요 단 에서 붐 볐 다. AMD 의 추격 외 에 도 애플 자체 연 M1 칩 의 침입, 강적 들 이 지 켜 봐 야 할 상황 에서 인텔 은 수비 와 돌파 책 을 발표 했다. 2020 년 인텔 은 새로운 구조 와 일련의 업 데 이 트 를 발표 하고 2021 년 에 양산 계획 을 계속 추진 했다.

이 동시에 PC 시장의 수요 가 급증 하면 서 새로운 증 가 를 가 져 왔 다. 국제 데이터 회사 (IDC) 의 글로벌 분기 개인 계산 설비 추적 보고서 의 초보적인 결과 에 따 르 면 2020 년 한 해 동안 전 세계 PC 시장의 출하 량 은 3 억 대 를 넘 었 고 동기 대비 13.1% 증 가 했 으 며 최근 몇 년 동안 최고 치 를 기록 했다.

군지 컨설팅 (Sigmantill) IT 기계 연구 경력 이 풍부 한 분석가 리 야 위 는 21 세기 경제 보도 기자 에 게 "노트북 시장 에서 더욱 강력 한 표현 을 볼 수 있 을 것" 이 라 고 설명 했다. 군지 컨설팅 데이터 에 따 르 면 전 세계 노트북 기계 시장의 출하 량 은 2020 년 에 2.1 억 대 에 육박 하고 같은 성장 폭 은 24% 에 달 했다. 전 세계 노트북 기계 시장 출하 금액 을 보면 우리 의 추산 도 달성 했다."전년 도 동기 대비 24% 의 성장 세 를 보 였 고, 중국의 노트북 시장 규 모 는 동기 대비 10% 증가 했다."

이 는 출하 업 체 들 이 올해 PC 를 강화 하고 모 바 일 데이터 에 힘 을 실 어 주 는 것 을 볼 수 있다. 온라인 클 라 우 드 워 크, 클 라 우 드 엔 터 테 인 먼 트 가 가 져 온 디지털 경제 규 모 는 인텔, AMD, 영국 웨 이 다, 애플 등 거두 들 의 각축 을 더욱 치열 하 게 만 들 었 다.

한편, 인텔 은 서버 칩 시장 에서 최근 생산 을 시작 한 3 세대 최고 확장 프로 세 서 (Ice Lake) 가 2021 년 1 분기 에 규모 양산 을 실현 할 것 이 라 고 밝 혔 다.인텔 10 나 노 미터 최 강 확장 프로 세 서 는 평화 대 를 구축 하 는 혁신 으로 데이터 센터 의 성능, 안전성 과 운영 효율 을 향상 시 킬 수 있 으 며, 데이터 센터 의 넓 은 블 루 오 션 은 두말 할 필요 가 없다.

PC 든 서버 시장 이 든 인텔 은 큰 폭 으로 10 나 노 를 향 해 나 아가 기 시 작 했 고 같은 경기 의 상대 도 단단히 벼 르 기 시작 했다.

칩 아웃 소 싱 추가?

현재 반도체 업 체 들 은 산업 체인 생산 능력 이 부족 하 다 는 문제 에 직면 하고 있다. 인텔, AMD 등 일부 처리 장 치 는 공급 이 부족 한 상황 이 존재 한다. 한편, 각 가정 은 모두 대만 과 전 기 를 합작 하여 대만 에서 전 기 를 생산 하여 칩 을 생산 한다. 다른 한편, 인텔 은 특수 한 점 은 자체 도 대리 업 무 를 가지 고 생산 능력 을 어떻게 효율적으로 배정 하고 IDM 집적 모델 을 유지 하 는 지 에 있다.세간 의 관심 사다.인텔 은 2020 년 말 외부 대체 인력 을 늘 릴 수 있다 는 신 호 를 보 냈 다.

인텔 은 미래 어느 시점 에 다른 회사 의 기술 을 생산 에 사용 할 것 인가?이에 대해 사 예 보 는 다시 한 번 "불가능 한 것 은 아니다" 라 고 답 했다.저 는 전략 적 인 측면 에서 볼 때 생태 시스템 이 지난 10 년 동안 큰 발전 과 발전 을 이 루 었 다 는 것 은 의심 할 여지 가 없습니다. 만약 에 우리 가 기회 와 경로 가 업계 의 일부 혁신 성과 와 발전 을 이용 할 수 있다 면 기술 은 그 중의 중요 한 것 이 될 것 입 니 다.

그 는 이 어 "인텔 만 으로 는 모든 혁신 을 이 룰 수 없다. 이 는 우리 가 더 많은 업 무 를 외주 로 돌 릴 수 있 음 을 의미한다. 우 리 는 더 많은 제3자 지적 재산권 을 이용 할 수도 있 고 다른 고객 을 위해 서도 웨이퍼 를 생산 할 수도 있다. 단지 우리 자신 을 위해 물건 을 제공 하 는 것 이 아니다" 고 덧 붙 였 다.특정 상황 에서 우 리 는 다른 회사 의 프로 세 스 기술 을 이용 할 수 있 습 니까?"그 럴 가능성 도 있다 고 생각 합 니 다."

13 일 트 렌 드 포 스 컴 퍼 니 산하 반도체 연구 처 에 따 르 면 인텔 은 현재 비 CPU 류 의 IC 제조 업 체 에서 약 15 ~ 20% 의 외부 대리 업 무 를 맡 고 있 으 며, 주로 축적 전 (TSMC) 과 연합 전 (UMC) 에서 영 화 를 찍 고 있다.2021 년 부터 코어 i3 CPU 의 제품 을 단일 대 에 쌓 아 올 리 는 5 나 노 미터 제품 에 착수 하여 하반기 에 양산 을 시작 할 예정 이 며 중장 기적 으로 는 중고 급 CPU 위원회 의 외부 대리 공 사 를 계획 하고 있 으 며 2022 년 하반기 부터 3 나 노 의 관련 제품 을 축적 할 예정 이다.

최근 몇 년 동안 인텔 은 10 나 노 미터 와 7 나 노 미터 기술 의 양산 연기 로 인해 시장 경 쟁 력 이 일부 영향 을 받 아 경쟁 상 대 는 이미 7 나 노, 5 나 노 를 향 해 나 아가 고 있다.인텔 의 계획 에 따 르 면 첫 7 나 노 제품 은 2022 년 하반기 나 2023 년 초 에 출시 될 것 으로 예상 되 며 현재 10 나 노 제품 과 도 를 가속 화하 고 있다. 그러나 21 세기 경제 보도 기자 에 따 르 면 인텔 이 자체 생산 한 10 나 노 프로 세 서 는 사실상 7 나 노 제품 에 해당 한다.하지만 경쟁 은 여전히 치열 하 다. 5 나 노, 3 나 노, 2 나 노 는 이미 진행 중이 다. 현재 대만 축적 전력 도 5 나 노 생산 능력 을 확대 하고 있다. 인텔 도 자금 을 투입 해 기초 개발 과 혁신 에 총 력 을 기울 이 고 있다.

수 방 컨 설 턴 트 에 따 르 면 인텔 은 제품 라인 위원회 의 외부 세대 공 사 를 확대 하면 기 존의 IDM 모델 을 유지 할 수 있 을 뿐만 아니 라 높 은 마 오 리 를 가 진 자 연 스 러 운 생산 라인 과 적절 한 자본 지출 을 유지 할 수 있 으 며, 동시에 탁상 전 체 를 통 해 전방위 적 인 웨이퍼 대리 공 서 비 스 를 제공 하고, 작은 칩 (Chiplets), 웨이퍼 급 패 키 징 (Cows), 통합 부채 형 패 키 징 (InFO), 시스템 통합 칩 (SoIC) 등 선진 적 인 선 을 유지 할 수 있다.밀봉 기술 의 우세.기 존의 제품 라인 에서 전기 와 합작 할 수 있 는 것 외 에 제품 제조 에 도 더 많은 위안 의 선택 이 있다.