5 G携帯電話の販売台数は引き続き上昇しています。チップメーカーは新競争を開始します。

2021年には半導体産業の統合とシャッフルが続き、5 Gチップの競争も激しくなりました。

2月2日、聯発科（MediaTek）は、次世代5 GベースバンドチップM 80を発売すると発表した。M 70に比べて、M 80はミリ波帯5 Gネットワークのサポートを増加させた。先の1月20日、聯発科は最新の6ナノメートルの天の玉1200 SoCチップを発表したばかりで、その後また聯発科は2022年に5ナノチップ、天の玉2000と号すると報道されました。

これに対して聯発課は答えていませんが、最近、聯発科無線通信事業部技術企画ディレクターの李俊男氏は記者の取材に対し、「先進技術の追求において、MediaTekは遅れず、5ナノメートルのチップと計画を進めています。」

現在の5 Gのモバイルチップの中で、最新の5ナノ陣営は、ファーウェイの麒麟9000、サムスンが発表したばかりのExynos 2100とアップルの「A 14＋高通X 55」の外注モデルがあり、6ナノ陣営は連合科と紫光展鋭があります。

一方、チップと携帯電話のメーカーは5ナノメートルをめぐって市場争奪戦を展開しています。5ナノメートルは先進的な制程優勢がありますが、同時に多くの論争を受けて、高消費電力、高消費電力などの性能問題が絶えず流れています。

今年は5 Gの携帯電話がさらに増え、研究機関のGartnerは、2021年に世界のスマートフォンの販売台数は11.4%増の15億台に達し、世界5 Gの携帯電話の販売台数は5.39億台に達し、スマートフォンの販売率の35%を占めると予測しています。5 Gのより広範な応用に加えて、より多くの5 Gモデルの携帯電話が登場するにつれ、5 G携帯は全体の携帯電話の販売を拡大させます。低価格モデルに後押しされて、中国の消費者は5 G携帯を積極的に採用し、2021年には中国の5 G携帯のシェアは59.5%に達する見込みです。

5ナノハイランド争奪

現在5 Gチップの能力を持っているメーカーは主に6社で、それぞれ高通、ファーウェイ、聯発科、三星、紫光展鋭とインテルモバイルベースバンドチップのアップルを買収しました。この年、急速な反復と大規模な商用化が行われていますが、2020年初頭には基本的に7ナノ、6ナノの段階で、携帯電話機メーカーはベースバンドチップの外注を採用して5 Gを実現しています。その後、5 Gベースバンドチップを統合した5 G SoCが次々と発売され、集積の技術はますます成熟してきました。2021年には5 G SoCが主流になると予想され、これも長期的な発展方向である。

同時に、メーカーたちは5ナノ製品についての競争を続けています。展鋭はまだ5ナノメートルの関連計画を明らかにしていません。他の5社は更新したり、黙々として配置したりしています。

まず6ナノ陣営から見て、聯発科は2020年に、天玉1000、800、700の3つのシリーズ5 Gのモバイルチップを発表しました。2021年に発表された天玉1200のCPUは、1+3+4の旗艦レベル3叢構造設計を採用し、独立（SA）と非独立（NSA）ネットワークモードをサポートし、全世界の5 GキャリアのSub-6 GHzフルバンドと大きな帯域幅をサポートします。聯発課によると、数社のOEMメーカーは、「小米、vivo、OPO、realmeなどを含め、珠玉の新製品をサポートしている。端末は2021年に順次発売されると予告している」という。

天球1200はミリ波に対応していませんが、最新のM 80ベースバンドチップはミリ波に対応しています。Sub-6とミリ波帯は基本的にメーカー同士の標準装備となります。

6ナノメートルの使用の理由について、李俊男氏は「天珠玉1200の計画において、台積電の先進的な6ナノメートルにおいて、より安定と良好な表現があると思います。最新のARMのCPUアーキテクチャの最適化に合わせて、性能と効率のバランスを最適化することができます。私たちはハイエンド製品の設計において最も主要な追求をして、消費者に最高の体験をさせて、パーマなどの問題を避ける。

紫光展鋭は2020年初頭にT 7520を発表しました。紫光展鋭執行副総裁の周晨は以前に記者に、T 7520はすぐにCS（ビジネスサンプル）の状態に達すると紹介しました。T 520に基づいてシリーズ化された5 G SoC製品も路上に計画しました。2021年には、展鋭6ナノ5 Gチップを搭載した携帯電話が量産されます。

同時に、共同発砲科でも高通でも、ハイエンドの旗艦である市場上に引き続き力を入れ、4 Gから5 Gへの交換潮の中でより多くの市場シェアを獲得しています。

さらに5ナノの陣営を見ると、ファーウェイは2月3日、次期折りたたみフラッグマシンMate X 2が登場すると正式に発表しました。Mate X 2は麒麟9000チップを搭載し、麒麟9000はファーウェイが2020年に発表した5ナノ5 G SoCで、巴龍5000ベースバンドチップを集積しました。Mate X 2の前に、Mate 40はすでにキリン9000を使用しています。米国の打撃で、キリンチップの生産能力が注目されています。

2020年12月には、アワさんの頭の高さが最新の5ナノプロセッサー、タウロン888で発表されました。アワさんの11が2021年2月4日の財務報告会で、高通社長のアンモンさんは5ナノテクノロジーの話題に答えました。彼は高通さんは新技術の生産能力を加速しています。

昨年、vivoのX 60はサムスンのExynos 1080プロセッサーを搭載しており、今年はサムスンGalaxy S 21シリーズに最新のExynos 2100チップを搭載するという。サムスンシステムLSl事業部はこのほど、中国のスマートフォンメーカー小米、OPO、vivoのいくつかのブランドにスマートフォン用のプロセッサを2021年に提供すると発表した。

新しい市場シェア争いが加速しています。

5 Gチップは新しいランクレースを開始します。

制程、5 Gバンド、集成方案などの各方面で、メーカー達は長短を補い、商業化の規模を加速していることが分かります。現在5 Gのモバイルチップは市場上で、ハイパスは依然として第一位を維持しています。

2月1日、Strategy Analyticsが最新発表した研究報告書「2020年Q 3ベースバンド市場追跡、5 G推進収益が過去最高を更新した」は、5 Gベースバンドチップの高価格と出荷量の増加により、2020年Q 3、世界セルラーベースバンドチッププロセッサ市場収益は前年同期比27%増の71億ドルと過去最高を記録したと指摘した。

5 Gベースバンドチップの出荷量は10倍以上増加し、収益は初めて4 Gを超え、ベースバンド全体の収益の50%以上を占める。高通、聯発科、ファーウェイ海思、三星LSI、インテルがセルラーベースバンドの収益のトップ5を占めています。このうち、高通はベースバンドの40%のシェアで1位を獲得し、続いてユビキタス（22%）とヘイズ（19%）となった。

ベースバンドチップ市場の成長は5 Gが原因で、端末やチップメーカーも5 Gが新たな市場をもたらすことを首を長くして待ち望んでいます。

高通の最新の2021年度（2020年12月27日まで）の第1四半期決算によると、第1四半期の純利益は24.5億ドルで、前年同期の9.25億ドルから165%伸びた。売上高は82.35億ドルで、前年同期の50.77億ドルから62%伸びた。その中で、5 G携帯は高通の業績の重要な支えであり、具体的には、第一四半期の高通チップの販売が強く伸び、携帯電話チップは同79%から42.2億ドル、無線周波数先端チップは同157%伸びた。

共同発科の主力は依然として4 Gで、ベースバンド市場では2020年Q 3、共同発科の出荷量シェアが1位となっています。しかし、この四半期には、聯発科は5 G市場でいくつかの進展があり、その5 Gベースバンドチップの出荷量は前月比で倍増した。

ファーウェイヘイズは米国の禁止令の影響で、2021年には変数が存在します。Strategy Analyticsのデータによると、2020年Q 3ハイスベースバンドチップの出荷量は20%以上減少した。

最後にアップルを見て、現在もアップルはハイパスのベースバンドチップ5 Gを使っています。インテルの関連部門を買収してから製品を出すにはまだ時間がかかります。あるシニアアナリストは21世紀の経済報道記者に対し、アップルは戦略レイアウト上、一貫して堅調なやり方をとっていると語った。Modemのデザインと効能表現は、2021年に独自の5 G Modemを発売する。

もし今年アップルが5 Gベースバンドチップを発売したら、市場の構造はまた変化します。各通信時代の反復はほとんどブランドの並び替えに伴っています。今回はどのように変化するかを見てみます。